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    与华为5G“近身肉搏”,美国芯片巨头放大招——

    发表时间:2019-10-09 信息来源:www.st2888.cn 浏览次数:588

     

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    参考新闻网9月23日报道,美国芯片巨头高通公司目前正在酝酿大把戏。

    《日本经济新闻》该网站在9月19日报道说,美国通信半导体巨头高通公司总裁克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)于9月19日在东京为下一代通信标准“ 5G”举行了新闻发布会。在用于5G智能手机的半导体领域,高通公司与中国华为技术有限公司的子公司海思半导体公司具有极强的竞争力。阿蒙强调,“将以流行的价格在智能手机上实现5G”,并透露了向智能手机提供各种价位的5G半导体的政策。

    在包括高通的竞争对手在内之前,5G半导体主要针对高端价格智能手机。

    对于全球5G的发展过程,Amon表示“规模将大于(当前)4G。”阿蒙说:“ 5G不仅将带来移动通信性能的飞跃提高,而且还将使许多事物相互连接”,有望在工业领域中使用。

    有舆论认为,高通有望进入5G芯片领域。中国当代国际关系研究所学者李伟告诉参考网,高通在芯片领域具有强大的研发能力和良好的技术积累,在5G芯片研发领域具有优势。

    但是,一些媒体已经观察到高通面临着巨大的压力。《日本经济新闻》该网站最近报道,高通公司在7月31日宣布其从2019年7月至2019年9月的营业收入比2018年同期下降了26%。一些媒体还指出,高通公司第三季度的MSM芯片出货量为1.56亿,同比下降22%。在与苹果达成和解后,高通公司96亿美元(1至7.1元人民币)的营业收入中,有近48%获得了专利。不计这部分收入,高通公司第三季度的销售额为48.9亿美元,也低于分析师预期的50.9亿美元。

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